定义：产品焊接表面的可焊接状况。

目的：主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性，根据不同标准的要求，焊接条件的差异，使用环境的不同，给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。

意义：帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。

适用产品范围：电子元器件，印制线路板，接线端子，焊片等产品。

测试原理：根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中，保持一定的时间，然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。

参考要求：IPC/ECA-J-STD-002B2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试；IPC/ECA-J-STD-003C 2006印制线路板的可焊性测试