简述

寿命试验（MTBF）是当代产品使用寿命特点的方式，此方法可以从实验室模拟各种各样适用范围去进行。寿命试验是可靠性测试核心基本项目之一，这是把产品放到特定测试条件下了解其无效（毁坏）随着时间变化趋势。根据寿命试验，能够了解市场的使用寿命特点、无效规律性、失效率、人均寿命及在寿命试验环节中可能发生的各种各样失效模式。如融合失灵说明，可进一步搞清造成设备无效的重要失效机理，做为结构设计优化、稳定性预测分析、改善新产品质量和明确科学合理的挑选、常规（大批量确保）测试条件等根据。如果是为了减少测试时长可在不影响失效机理的条件下用增加地应力方法进行实验，这便是加速寿命试验。根据寿命试验能够对产品稳定性水准作出评价，并通过质量反馈来提升新质量可靠性水准。 在适宜工作性质下元器件使用期限期内设备故障率比较低。电子元件的使用寿命，与操作温度是密切相关的。以主板上常见的都常出现故障的电解电容为例子，其使用寿命也会受到湿度的危害。因而，应尽量使电力电容器在相对较低的环境温度下运行，假如电容器具体操作温度超过其尺寸范畴，不但其期限会缩减，并且电力电容器会受到严重的损坏（比如锂电池电解液泄露）。寿命试验（MTBF）方式分成按时截尾实验，变数截尾实验，估算方法为：人均寿命一个点预测值、一侧相信低限可能、两侧区间估计。

 高温作业寿命试验 持续高温寿命试验为运用环境温度及工作电压加快的办法,藉短时间试验来评价IC新产品的长期实际操作使用寿命.一般比较常见的使用寿命实验方案有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，对于不同的产品类型也是有相对应测试标准及标准，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 超低温工作中寿命试验 超低温实际操作寿命试验为运用超低温及工作电压加快的办法，评定该部件于低温实际操作中的使用寿命。 环境温度工作中寿命检测水平 GJB899-2009