髙压蒸制检测

高电压蒸制实验

高电压蒸制实验选用髙压、高低温标准，关键检测塑胶封装形式的半导体集成电路和空封元器件等电子元器件综合危害，是用高加快的试验方式点评电子设备耐湿热和封闭的水平，主要用于产品研发、质量评价、无效知识分享。

髙压蒸制实验的性能指标包含：大气压强、空气湿度（饱和状态或非饱和） 、环境温度、实验时长。

主要用于塑胶封装形式的半导体元器件、集成电路芯片、密封性电磁阀，密封性元器件等。

 参考依据

JESD22-A100C 寒湿循环系统阈值电压寿命试验